激光划片机广泛应用能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
一:激光器系统
激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。
二:维运动工作台
运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台,并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号,配合工作台上的吸附孔对工件进行 定位,在平面内对工件进行高精度加工
全新的设计:重构了整机的机械结构使设备结构更加简洁、使用更加方便,进一步符合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行更加稳定快速。
高配置:采用20W光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。
免维护:整机采用标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。
专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。
工作效率高:工作效率 大划片速度可达200mm/s。
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型号规格 |
SFS20 |
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激光功率 |
20W |
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激光波长 |
1064nm |
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划片精度 |
±10μm |
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划片线宽 |
≤30μm |
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激光重复频率 |
20KHz~100KHz |
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大划片速度 |
200mm/s |
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工作台幅面 |
210mm×210mm |
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使用电源 |
220V/ 50Hz/ 2.5KVA |
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冷却方式 |
风冷 |
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工作台 |
单气仓负压吸附 |
半自动EL缺陷测试仪
全自动EL缺陷测试仪
太阳能电池分选机
在线式太阳能组件测试仪
串焊机
公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
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